Loša analiza talasnog lemljenja (2)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće koje se specijaliziralo za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, auto punjače, USB kablove, power banke i druge digitalne proizvode. Svi proizvodi su sigurni i pouzdani, sa jedinstvenim stilovima. proizvodi prolaze sertifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, itd. , Ako ste zainteresovani, možete direktno kontaktirati ceo@schitec.com.

Budite sigurni da se punite uz SCHitec

Loša analiza talasnog lemljenja (2)

Električno curenje

(loša izolacija)

1. Flox stvara ionske ostatke na ploči; ili Flox upija vodu i provodi vodu i struju.

2. Dizajn PCB-a je nerazuman, ožičenje je preblizu itd.

3. PCB maska ​​za lemljenje je lošeg kvaliteta i lako provodi električnu energiju.

Zavarivanje zbog curenja

1. Nema dovoljno aktivnosti fluksa.

2. Vlažnost fluksa nije dovoljna.

3. Količina fluksa premaza je premala.

4. Neravnomjeran premaz fluksa.

5. PCB područje ne može biti premazano fluksom.

⒍ Površina PCB-a nije umrljana limom.

(5) neki jastučići ili nožice za zavarivanje su ozbiljno oksidirane.

8. PCB ožičenje je nerazumno (distribucija komponenti je nerazumna).

⒐ smer kretanja ploče nije ispravan, a prethodno zagrevanje lima nije dovoljno.

⒑ sadržaj kalaja nije dovoljan ili bakar premašuje standard; [nečistoća premašuje standard, uzrokujući porast tačke topljenja (liquidus) limene tečnosti]

⒒ cijev od pjene je začepljena i pjena je neujednačena, što rezultira neravnomjernim premazom Flox-a na PCB-u.

⒓ podešavanje zračnog noža je nerazumno (fluks nije ravnomjerno izduvan).

Brzina i predgrijavanje ploče nisu dobro usklađeni.

14. Nepravilan rad tokom ručnog potapanja u lim.

Ugao nagiba lanca je nerazuman.

Vrh vala je neujednačen.

Previše svetao ili ne

1. Problem fluksa: A. Može se promijeniti promjenom aditiva (izbor fluksa);

B. mikrokorozija fluksa.

2. Loš lim (na primjer, prenizak sadržaj kalaja).

kratki spoj

1. Kratki spoj uzrokovan limenom tekućinom:

A. Došlo je do kontinuiranog zavarivanja, ali nije otkriveno.

B. tečnost kalaja ne dostiže normalnu radnu temperaturu, a između lemnih spojeva postoji premošćivanje "kalajne žice".

C. Postoje male perle za lemljenje između lemnih spojeva.

D. ako dođe do kontinuiranog zavarivanja, most će biti izgrađen.

2. Problemi fluksa:

A. fluks ima nisku aktivnost i lošu sposobnost vlaženja, što rezultira kalajnom vezom između lemnih spojeva.

B. apsolutna impedansa fluksa nije dovoljna, što rezultira kratkim prolazom između lemnih spojeva.

3. Problemi sa PCB-om: na primjer, kratki spoj uzrokovan padanjem lemne maske samog PCB-a

Veliki dim, veliki ukus

1. Problemi samog fluksa

A. Smola: ako se koristi obična smola, dim je veliki

B. rastvarač: miris ili oštar miris rastvarača koji se koristi u fluksu može biti jak

C. aktivator: veliki dim i oštar miris

2. Nepotpuni izduvni sistem, prskanje i lemne perle:

1. Flux

A. sadržaj vode u fluksu je velik (ili iznad standarda)

Talasno lemljenje

Talasno lemljenje

B. postoji komponenta visoke tačke ključanja u fluksu (nije potpuno isparljiva nakon predgrijavanja)

2. Zanatstvo

A. niska temperatura predgrijavanja (nepotpuno isparavanje fluksa)

B. velika brzina pokretne ploče ne postiže učinak predgrijavanja

C. nagib lanca nije dobar, postoje mjehurići između limene tekućine i PCB-a, a limene perle se proizvode nakon što mjehurići puknu

D. količina premaza fluksa je prevelika (bez zračnog noža ili loš zračni nož)

E. neispravan rad tokom ručnog potapanja u lim

F. vlažno radno okruženje

3. PCB problemi

A. površina ploče je mokra, nije u potpunosti zagrijana ili se stvara vlaga

B. dizajn rupe zbog curenja plina PCB-a je nerazuman, što rezultira zračnim blokom između PCB-a i limene tekućine

C. dizajn PCB-a je nerazuman, a delovi su pregusti, što dovodi do kavitacije

D. PCB kroz rupu je loš