Priprema procesa bipolarnog integrisanog kola
Nov 27, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće koje se specijaliziralo za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, auto punjače, USB kablove, power banke i druge digitalne proizvode. Svi proizvodi su sigurni i pouzdani, sa jedinstvenim stilovima. proizvodi prolaze sertifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, itd. , Ako ste zainteresovani, možete direktno kontaktirati ceo@schitec.com.
Budite sigurni da se punite uz SCHitec
Priprema procesa bipolarnog integrisanog kola
Na slici je prikazan tok procesa pripreme bipolarnog pretvarača integriranog kola korištenjem tehnologije izolacije PN spoja.
Slika uključuje NPN tranzistor i otpornik opterećenja R. Originalni materijal je silikonska monokristalna šipka prečnika 75-150 mm dopirana nečistoćama tipa P, i otpornosti ρ=10 ohm · cm ili tako. Tok procesa je: prvo sečenje, mljevenje i poliranje (to je proces pripreme vafla) kako bi se pripremila kružna silikonska vafla debljine od oko 300 do 500 mikrona kao podloge, a zatim se izvrši epitaksijalni rast, oksidacija, fotolitografija, difuzija , isparavanje, lijepljenje pod pritiskom i višestruko čišćenje vafla, te konačno površinska pasivizacija i gotovo pakovanje.
Izrada čipa bipolarnog integriranog kola zahtijeva 5 puta oksidaciju, 5 puta fotolitografiju na tankom sloju silicijum oksida (SiO2), a prozor uzorka za difuzijsko dopiranje je urezan. Konačno, nakon dvije fotolitografije, metalno-aluminijsko ožičenje i pasivni prozor za spajanje pod pritiskom su urezani. Dakle, postoji 7 maski za cijeli set bipolarnih integriranih kola. Čak i ako se proces pasivizacije obično izostavi, potrebno je 6 koraka fotolitografije i 6 maski.