Problemi i protumjere talasnog lemljenja (3)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće koje se specijaliziralo za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, auto punjače, USB kablove, power banke i druge digitalne proizvode. Svi proizvodi su sigurni i pouzdani, sa jedinstvenim stilovima. proizvodi prolaze sertifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, itd. , Ako ste zainteresovani, možete direktno kontaktirati ceo@schitec.com.

Budite sigurni da se punite uz SCHitec

Problemi i protumjere talasnog lemljenja (3)

Lemna kugla (perla)

Ako je temperatura predgrijavanja PCB-a preniska ili je vrijeme predgrijavanja prekratko, rastvarač i vlaga u fluksu neće ispariti, što će uzrokovati prskanje lema tokom zavarivanja. Povećajte temperaturu predgrijavanja ili produžite vrijeme predgrijavanja.

Uzroci prskanja kuglice (perle):

1. PCB je prigušen tokom proizvodnje ili skladištenja.

2. Vlažnost okoline je visoka, vlaga se kondenzira na višestrukoj PCB-u, a u postrojenju se ne poduzimaju mjere inspekcije vlage.

3. Premaz i fluks su nerastvorljivi, a fluks nije pravilno odabran.

4. Tok je izostavljen ili količina premaza nije u skladu sa površinom, a fluks upija vlagu i vodu.

5. Sloj otpornog zavarivanja nije dobar, sa ostacima lema.

6. Loša obrada osnovne ploče i grubog zida rupe dovode do nakupljanja tečnosti u rezervoaru, što nije analizirano u dizajnu PCB-a.

7. Neodgovarajuća temperatura predgrijavanja.

8. Posrebreni dijelovi su gusti.

9. Nepravilan odabir oblika vrha lemljenja.

Rastvor za prskanje:

1. Promijenite uvjete skladištenja PCB-a da smanjite vlagu.

2. Odaberite odgovarajući tok.

3. Ravnomjerno prskajte fluks i povećajte temperaturu predgrijavanja.

4. Promijenite shemu dizajna PCB-a i analizirajte termičku uniformnost.

5. Otvoreni ravni talasi za lemljenje PCB-a.

Rupa za zrak (mjehur / rupica)

Ako nečistoća lema premašuje standard, a sadržaj Al je previsok, lemni spoj će biti prazan. Zamijenite lem.

Površinski oksid, ostaci i zagađenje lema su ozbiljni. Ostaci se uklanjaju na kraju svakog dana rada.

Ugao penjanja PCB-a je mali, što ne pogoduje ispuštanju fluksa. Ugao penjanja PCB-a je 3-7 stepen

Visina vrha je preniska, što ne pogoduje iscrpljivanju. Visina vrha se generalno kontroliše na 2/3 debljine PCB-a.

Uzrok stvaranja zračne rupe (mjehurića ili rupice):

1. Prevelik fluks ili nedovoljan volumen prije zavarivanja.

2. Osnovna ploča je prigušena.

3. Razmak između položaja rupe i provodne žice je velik i izduv osnovne ploče nije gladak.

4. Loša rupa metala.

Tokom talasnog lemljenja, toplotni kapacitet zagrijane matrice je veoma velik. Iako je lemljenje završeno, još nije ohlađeno. Zbog termičke inercije temperatura i dalje raste. U tom trenutku, vanjska strana lemnog spoja počinje da se skrući, dok se unutrašnja temperatura lemnog spoja polako smanjuje, a preostali plin nastavlja da se širi. Ekstrudiranjem vanjske površine raspršit će se očvrsnuti lem kako bi se formirao unutrašnji oblik i pore lemnog spoja.

Otopina za pore (mjehurić ili rupica):

1. Povećajte temperaturu predgrijavanja i pustite fluks u potpunosti.

2. Smanjite vrijeme prije skladištenja supstrata.

3. Ispravno dizajnirajte podlogu za zavarivanje kako biste osigurali glatko ispuštanje

4. Spriječite oksidaciju i zagađenje podmetača.

Slabo vlaženje < ekstremni slučaj loše zavarljivosti zbog ozbiljne površinske kontaminacije. Nekvašenje i polukvašenje koegzistiraju na istoj površini u isto vrijeme

Adhezija metalne elektrode na kraju čip elementa je loša ili se koristi jednoslojna elektroda, što dovodi do pojave dekapiranja pod temperaturom zavarivanja. Troslojna završna struktura koristi se u talasnom lemljenju komponenti za površinsku montažu, koje mogu izdržati dva ili više temperaturnih udara od talasa lemljenja od 260 stepeni.

Dizajn PCB-a je nerazuman, efekat senke kod talasnog lemljenja dovodi do nedostatka lema. Ispunite zahtjeve DFM dizajna

PCB se iskrivljuje, čineći položaj savijanja PCB-a u lošem kontaktu sa vrhom talasa. Iskrivljenje PCB-a manje od {{0}}.8-1.0%

Dve strane transportne trake nisu paralelne, tako da PCB i kontakt vrha talasa nisu paralelni. Podesite nivo.

Vrh talasa nije glatki, a visina sa obe strane talasnog vrha nije paralelna. Posebno, ako je mlaznica kalaja talasa elektromagnetne pumpe blokirana oksidom, vrh talasa će se pojaviti nazubljenim, što je lako uzrokovati nedostatak zavarivanja i nedostatak zavarivanja. Očistite mlaznicu limenog talasa.

Slaba aktivnost fluksa rezultira slabim vlaženjem. Promijenite fluks.

Temperatura predgrijavanja PCB-a je previsoka, tako da karbonizacija fluksa, gubitak aktivnosti, rezultira lošim vlaženjem. Podesite odgovarajuću temperaturu prethodnog zagrevanja.

Ne vlaženje i protiv vlaženja

Nekvašenje: kontinuirani film za lemljenje se proizvodi na osnovnoj metalnoj površini nakon talasnog lemljenja. Na površini koja se ne vlaže, lem ne dolazi u potpunosti u kontakt s osnovnim metalom, ali se gola površina osnovnog metala može vidjeti pomoću pamučnog konca.

Protiv vlaženja: lem za talasno lemljenje prvo vlaži površinu osnovnog metala, a zatim se povlači sa nedovoljnim vlaženjem da bi na površini osnovnog metala ostavio sloj veoma talasastog lema. U isto vrijeme, povremeno se pojavljuju neke odvojene kuglice za lemljenje. Velika lopta za lemljenje ima veliki kontaktni ugao na kontaktnoj tački osnovnog metala.

Protiv vlaženja je slično fenomenu polukvašenja na površini nekvašećeg osnovnog metala

Kada koncentracija metalnih nečistoća u žljebu za lemljenje dostigne određenu vrijednost, također će doći do polukvašenja.